Центральное училище технического рисования и музей Штиглица А.Л.

Главный фасад здания музея Санкт-Петербургской государственной художественно-промышленной академии имени А. Л. Штиглица

С февраля по апрель 2021 года нашей компанией на объекте культурного наследия федерального значения "Центральное училище технического рисования и музей Штиглица А.Л.» в рамках разработки научно-проектной документации для проведения работ по реставрации лицевого и дворовых фасадов, по ремонту и реставрации конструкций купола, кровли, металлодекора, ограждения кровли музея, по ремонту, реставрации и приспособлению для современного использования здания котельной были проведены архитектурные обмеры методами лазерного сканирования и фотограмметрической съемки квадрокоптером с привязкой к Балтийской системе высот и условной системе координат.

Особенностью выполненных обмерных работ на данном данном объекте стало большое количество различных достаточно сложных декоративных элементов на фасадах. Их обмеры требовали большого количества снимков высокого качества и существенных затрат времени на их дальнейшую обработку. Всего только на лицевых фасадах было выделено 22 фрагмента (М 1:10 – 1:20), 68 деталей (М 1:5 – 1:10), 41 шаблон (М 1:1). Для каждого типа декора были сделаны цветные ортофотопланы высокого разрешения и необходимые сечения, по которым затем были выполнены обмерные чертежи.

Подробнее...

Программный комплекс ScanIMAGER

Программный комплекс ScanIMAGER предназначен для обработки результатов трехмерного лазерного сканирования применительно к архитектурным обмерам. Он построен по модульному принципу и поставляется в различных модификациях.
Подробнее...

Новочеркасский войсковой собор, полет по облаку точек

3D модель горельефа Е.В. Вучетича, ВДНХ, г.Москва

Аппаратно-программный комплекс PHOTOMICROMETER 3D

ВЫСОКОТОЧНАЯ ФОТОГРАММЕТРИЧЕСКАЯ СИСТЕМА МОНИТОРИНГА ТРЕЩИН И ДЕФОРМАЦИОННЫХ ШВОВ В ЗДАНИЯХ И СООРУЖЕНИЯХ

Фотограмметрический щелемер (сокращенно - фотощелемер, иначе - фотомикрометр) - это аппаратно-программный комплекс для высокоточного трехмерного мониторинга трещин, технологических зазоров или деформационных швов.

Перейти на сайт