ТЕЛ: +7 (812) 992-26-85, +7 (812) 252-02-08
САНКТ-ПЕТЕРБУРГ, СТАРО-ПЕТЕРГОФСКИЙ ПРОСПЕКТ, 44
Требуется инженер с архитектурным образованием
На данный момент свободных вакансий нет
Любые вопросы, связанные с соисканием открытых вакансий, Вы можете задать через on-line форму. Специалист, отвечающий на вопросы по вакансиям — Тюрин Сергей Вячеславович.
-
Архитектурные обмеры гостиницы «Смоленск»
29 сентября 2018 -
Архитектурные обмеры: Дача С.И.Дворжецкого
8 октября 2018 -
Архитектурные обмеры: Дом Лобановых-Ростовских
7 октября 2018 -
Архитектурные обмеры лицевого фасада здания института "ЛЕННИИПРОЕКТ"
26 марта 2025 -
Архитектурные обмеры: дом Векрута
5 октября 2018
-
Масштабы чертежей
ГОСТ, масштаб, чертежи, справочник -
Толщина линий обводки на чертежах планов, разрезов и фасадах
справочник, линии, ГОСТ -
ТОПОГРАФИЯ
топография, учебное пособие, справочник -
Определение категории сложности здания
обмерные работы, справочник, базовые цены -
Фиксация и обмеры памятника архитектуры: фотографическая фиксация
справочник, учебное пособие, фиксация
-
Научно-практическая конференция «Актуальные вопросы сохранения культурного наследия. К 70-летию Ленинградской школы реставрации»
11 октября 2018 -
Обмерно-фиксационная документация: Фоточертежи. Фоторазвертки.
2 октября 2018 -
Калибровка наземного лазерного сканера по сканам испытательного полигона с применением степенных полиномов
22 октября 2018 -
Неделя реставрации в Санкт-Петербурге с 28 июня по 02 июля 2010г.
28 сентября 2018 -
Международный форум "Сохранение культурного наследия"
28 сентября 2018
Программный комплекс ScanIMAGER
Программный комплекс ScanIMAGER предназначен для обработки результатов трехмерного лазерного сканирования применительно к архитектурным обмерам. Он построен по модульному принципу и поставляется в различных модификациях.Подробнее...
Новочеркасский войсковой собор, полет по облаку точек
Аппаратно-программный комплекс PHOTOMICROMETER 3D
Фотограмметрический щелемер (сокращенно - фотощелемер, иначе - фотомикрометр) - это аппаратно-программный комплекс для высокоточного трехмерного мониторинга трещин, технологических зазоров или деформационных швов.