ТЕЛ: +7 (812) 992-26-85, +7 (812) 252-02-08
САНКТ-ПЕТЕРБУРГ, СТАРО-ПЕТЕРГОФСКИЙ ПРОСПЕКТ, 44
Требуется инженер с архитектурным образованием
На данный момент свободных вакансий нет
Любые вопросы, связанные с соисканием открытых вакансий, Вы можете задать через on-line форму. Специалист, отвечающий на вопросы по вакансиям — Тюрин Сергей Вячеславович.
-
Архитектурные обмеры: Павильон "Эрмитажная Кухня"
4 октября 2018 -
Архитектурные обмеры: ул. Барочная 12
8 октября 2018 -
Обмерные работы: дом Габриловича
27 апреля 2017 -
Обмерные работы на ул. Восстания, д.2
28 сентября 2018 -
Архитектурные обмеры: Главный производственный корпус карточной фабрики
8 октября 2018
-
Области применения фотограмметрии
фотограмметрия, справочник -
Объекты культурного наследия РФ и их категории
справочник, федеральный закон, объект культурного наследия -
Экспликация помещений
ГОСТ, справочник, составление чертежей -
Фотограмметрия
словарь, фотограмметрия, теория, наука, справочник -
Основные понятия геодезии
справочник, геодезия, учебное пособие
-
Фотограмметрическая технология дистанционного высокоточного 3d-мониторинга трещин и деформационных швов в зданиях и сооружениях
19 ноября 2019 -
Владимир Путин дал поручения по возрождению исторических усадеб в России
21 марта 2023 -
Юбилейная конференция, посвященная 20ти-летию СПб Общества Геодезии и Картографии
29 сентября 2018 -
НПП Фотограмметрия на выставке «Архитектура. Градостроительство. Реставрация. 2013»
2 октября 2018 -
Конференция «Геодезические приборы»: настоящее и будущее»
28 сентября 2018
Программный комплекс ScanIMAGER
Программный комплекс ScanIMAGER предназначен для обработки результатов трехмерного лазерного сканирования применительно к архитектурным обмерам. Он построен по модульному принципу и поставляется в различных модификациях.Подробнее...
Новочеркасский войсковой собор, полет по облаку точек
Аппаратно-программный комплекс PHOTOMICROMETER 3D
Фотограмметрический щелемер (сокращенно - фотощелемер, иначе - фотомикрометр) - это аппаратно-программный комплекс для высокоточного трехмерного мониторинга трещин, технологических зазоров или деформационных швов.