Государственные стандарты на составление и оформление чертежей

При выполнении и оформлении графических документов следует руководствоваться стандартами «Единая система конструкторской документации» (ЕСКД) и «Система проектной документации для строительства» (СПДС) [2 – 15].
Стандарт ЕСКД устанавливает единые для всех отраслей правила по разработке и оформлению конструкторской документации, стандарт СПДС дополняет ЕСКД с учётом специфики документов для строительства.

Подробнее...

Архитектурные обломы

Элементы, из которых складывались профили (очертания поперечного сечения) главных частей архитектурного ордера, называются обломами или мулюрами.
В древнегреческом зодчестве все разнообразие архитектурных профилей сводились к небольшому числу основных обломов простейшего очертания.

Обычно, каждый из перечисленных обломов, украшался типичным для него орнаментом - живописным в дорическом ордере и рельефным в ионическом.
Поскольку те же профили придавались протяженным прямолинейным элементам (тягам и поясам), разделявшим и вместе с тем связывавшим поддерживающие, несущие и несомые части постройки, они получали исключительно важное значение в общей композиции сооружения. Некоторые из профилей каблучок или четвертной вал особенно хорошо служили для поддержки - они завершали сверху несущие элементы постройки; другие - гусёк, кима применялись исключительно для венчающих тяг.

Подробнее...

Программный комплекс ScanIMAGER

Программный комплекс ScanIMAGER предназначен для обработки результатов трехмерного лазерного сканирования применительно к архитектурным обмерам. Он построен по модульному принципу и поставляется в различных модификациях.
Подробнее...

Новочеркасский войсковой собор, полет по облаку точек

3D модель горельефа Е.В. Вучетича, ВДНХ, г.Москва

Аппаратно-программный комплекс PHOTOMICROMETER 3D

ВЫСОКОТОЧНАЯ ФОТОГРАММЕТРИЧЕСКАЯ СИСТЕМА МОНИТОРИНГА ТРЕЩИН И ДЕФОРМАЦИОННЫХ ШВОВ В ЗДАНИЯХ И СООРУЖЕНИЯХ

Фотограмметрический щелемер (сокращенно - фотощелемер, иначе - фотомикрометр) - это аппаратно-программный комплекс для высокоточного трехмерного мониторинга трещин, технологических зазоров или деформационных швов.

Перейти на сайт